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（中央社東京15日綜合外電報導）日媒報導，台灣晶圓大廠台積電與日本索尼集團合資在日本熊本縣興建晶圓廠，投資額將追加逾1000億日圓，汽車零件大廠電裝（DENSO）也將出資，並研議增加12到16奈米製程。

台積電（TSMC）去年11月宣布，與索尼（SOYN）半導體解決方案公司合資，2022年起在日本熊本縣興建晶圓廠，以22奈米及28奈米特殊製程為主，將於2024年量產。

日本經濟新聞報導，索尼預定今後兩年間出資570億日圓，取得台積電熊本廠不到20%的股權，並將參與半導體製造，盼其主力商品影像感測器使用的晶片能穩定供貨。

另電裝因其大股東日本豐田汽車（TOYOTA）所需的車用晶片持續缺貨，電裝也希望能盡快構築安定的車用晶片供應網，將加入熊本廠出資，預定投入數百億日圓。

此外，台積電熊本廠的投資額原定為8000億日圓（約新台幣1960億元），以22奈米及28奈米製程為主，現正研議擴增更高性能的12奈米到16奈米製程，若確定新增，預料投資額將增加到約1兆日圓規模。（譯者：顧荃/核稿：劉學源）1110215